焊接
DS基板是可焊性很好的鋼板，DS與鋼材對接時，先將背面基板焊接到一同，再用相應的DS牌焊條將正面耐磨層焊補。DS亦可以到其它鋼結構上。
螺栓固定
可以用亮光焊或溶化焊將螺栓焊到DS基板上，然後再與工件銜接，也可予以在DS上開孔，經過螺栓與工件銜接。
塞焊
在DS上開孔，經過塞焊的辦法與工作銜接，再用相應的DS牌焊條將正面耐磨層焊補。
切開
由於DS外表焊高硼系合金鑄鐵，故無法火焰切開，僅可用等離子切開機、鐳射切開及放電加工切開。依經驗所得，為避免切開時耐磨層與基板掉落，主張由基板面進行切開。
曲折
可根據需要將DS曲折成弧形使用，但主張曲折時應沿焊道方向，其曲折半徑不易過小。詳情請閱產品介紹表。
開孔
由於DS外表含硼系鑄鐵，故無法在外表進行開孔，僅可用電火花在外表進行開孔加工。
